건열 오븐

설명

통제된 환경으로 인해 빠르고 효율적인 건조가 가능합니다. 특정 실험실 요구 사항을 수용하기 위해 다양한 크기와 온도 범위로 제공됩니다.

사양

특징

• 균일한 온도 순환
• 샘플을 최대 300°C까지 빠르게 가열하고 굽습니다.
• PID 마이크로컴퓨터 디지털 디스플레이 컨트롤러는 정확한 온도 제어 기능을 제공합니다.
• 낮은 에너지 소비, 비용 절감

구조

건열 오븐은 일반적으로 다음 부분으로 구성됩니다.
• 내부 오븐: 녹슬지 않는 스테인레스 스틸 SUS#304로 제작되었습니다.
• 발열체(히터) : 스테인리스 스틸 SUS#304로 제작되어 챔버 내부에서 발열을 발생시킵니다.
• 순환 송풍기: 강제 공기 대류를 통해 균일한 온도 분포와 빠른 건조가 유지됩니다.
• 온도 제어 시스템: 디지털 온도 컨트롤러를 사용하면 사용자가 특정 온도를 설정하고 유지할 수 있습니다.
• 선반 또는 랙: 샘플 또는 재료는 선반에 배치되며 다양한 샘플 크기에 맞게 제거 및 조정이 가능합니다.
• 안전 기능: 과열 제한 보호 및 경보.

건열 오븐은 정밀한 온도 제어, 균일한 열 분포 및 제어된 환경을 제공하는 구조로 되어 있으며 실험실 및 산업 분야의 다양한 건조 및 가열 응용 분야에 사용됩니다.

애플리케이션

건열 오븐은 제조 공정 중 전자 부품의 수분을 제거하는 데 활용됩니다. 다음은 적용 사례입니다.

표면 실장 기술(SMT): SMT 프로세스 중에 전자 부품은 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 PCB(인쇄 회로 기판)에 배치됩니다. 부품을 배치한 후 보드는 솔더 페이스트가 녹아 부품을 보드에 연결하는 리플로우 오븐을 통과합니다. 공정 중 부품과 기판이 수분을 흡수할 수 있으므로 건열 오븐은 과도한 수분을 제거하고 수분 침투로 인한 잠재적인 고장을 방지합니다.

웨이브 솔더링: 웨이브 솔더링에는 PCB 바닥을 용융 솔더 풀 위로 통과시키는 작업이 포함되며, 이는 PCB와 전자 부품 사이에 견고한 접합을 생성합니다. 웨이브 솔더링 전에 PCB를 수용성 플럭스로 세척하여 보드의 산화를 제거합니다. 그런 다음 PCB를 건열 오븐에 통과시켜 납땜 전에 남아 있는 수분을 제거함으로써 납땜 과정에서 산화가 오염 물질로 변하지 않도록 합니다.

포팅 및 캡슐화: 전자 장치를 습기로부터 보호하려면 방수가 되는 포팅 또는 캡슐화 재료로 장치를 코팅하는 것이 일반적입니다. 이러한 재료에는 일반적으로 재료의 완전한 경화를 보장하기 위해 고온 베이킹이 필요한 경화 공정이 포함되어 있습니다. 장치를 건열 오븐에 넣으면 포팅 또는 캡슐화 재료가 경화될 수 있습니다.

솔더 페이스트 적용: 솔더 페이스트는 일반적으로 리플로우 솔더링 전에 전자 부품을 PCB에 부착하는 데 사용됩니다. 페이스트는 금속 입자와 플럭스가 혼합되어 페이스트 형태로 만들어집니다. 솔더 페이스트는 수분을 흡수하므로 사용하기 전에 페이스트를 건조시키는 것이 중요합니다. 건열 오븐은 솔더 페이스트에서 물을 제거하여 제대로 접착되도록 하고 솔더 조인트가 약해지지 않도록 합니다.

과도한 습기로 인해 전자 부품이 오작동하거나 시간이 지남에 따라 성능이 저하되어 결국 쓸모 없게 될 수 있습니다. 열기 오븐은 현대 전자 제조 산업에서 필수적입니다. 이러한 베이킹 기구는 제조 과정에서 부품 내부의 수분을 제거하여 잠재적인 고장을 효과적으로 방지하는 데 도움이 됩니다.

일반 작업 단계:
건열 오븐의 작동 절차는 다음과 같습니다.
• 오븐을 필요한 온도로 예열하세요.
• 재료를 선반 위에 놓고 재료 사이에 일정한 거리를 유지하세요.
• 디지털 디스플레이에서 온도와 베이킹 시간을 설정하세요.
• 베이킹 과정 중 온도를 모니터링하십시오.
• 베이킹 시간이 완료되면 오븐 작동이 자동으로 중지됩니다. 재료를 식힌 후 꺼내세요.

일부 재료는 고온에 민감하므로 권장 베이킹 온도와 시간을 준수하여 손상을 방지하는 것이 중요합니다. 또한, 구운 재료는 건조 과정에 습기가 다시 들어가는 것을 방지하기 위해 건조한 환경에 보관해야 합니다.

건열 오븐은 어떻게 작동하나요?
베이킹 과정에서 히터는 공기를 가열하고 순환 팬은 건조실 전체에 뜨거운 공기를 순환시킵니다. 뜨거운 공기가 순환하면서 베이킹되는 제품에서 물을 흡수합니다. 습기가 많은 공기는 환기 시스템을 통해 배출되고 건조한 뜨거운 공기가 다시 순환되어 건조 과정이 계속됩니다. 설정 온도에 도달할 때까지 이 주기를 반복합니다.

요약하자면, 건열 오븐은 시료나 재료에 존재하는 수분을 제거하기 위해 통제된 환경을 조성합니다. 정밀한 온도 제어, 고른 열 분포, 제어된 챔버 내부 분위기 덕분에 실험실, 연구 기관 및 산업 응용 분야에서 널리 사용됩니다.