Climatest Symor®는 중국의 칩 제조업체인 Dry Cabinet입니다. 온도와 습도 조절 기술에 능숙하며, 칩용 건식 캐비닛은 가격과 성능 모두 우수해 국제 시장에서 높은 평가를 받고 있습니다.
모델: TDU435BFD.
용량: 435L.
습기:<3%RH Automatic.
선반: 3개
색상: 진한 파란색, ESD 안전.
내부 치수: W898*D572*H848 MM.
외부 치수: W900*D600*H1010 MM
설명
칩용 건식 캐비닛은 초저습 보관 환경에서 전자 부품을 보관할 수 있으며 습도는 자동으로 <3%RH에 도달할 수 있으며 제습 속도가 빠릅니다. 이 칩용 건식 캐비닛에는 2년 보증이 제공되며 최첨단 습도 제어 기술이 적용되어 있으며 설치가 필요 없이 플러그 앤 플레이만 하면 작동 및 유지 관리가 쉽습니다.
사양
F가 포함된 모델#: ESD 안전 기능, 진한 파란색.
F가 없는 모델#: ESD 안전 기능 없음, 황백색.
모델 |
용량 |
내부 차원 (W×D×H,mm) |
외관 치수 (W×D×H,mm) |
평균 전력(W) |
총중량(KG) |
최대. 하중/선반(KG) |
TDU320BD |
320L |
898*422*848 |
900*450*1010 |
10 |
70 |
80 |
TDU320BFD |
320L |
898*422*848 |
900*450*1010 |
10 |
70 |
80 |
TDU435BD |
435L |
898*572*848 |
900*600*1010 |
10 |
82 |
80 |
TDU435BFD |
435L |
898*572*848 |
900*600*1010 |
10 |
82 |
80 |
TDU540BD |
540L |
596*682*1298 |
598*710*1465 |
10 |
95 |
80 |
TDU540BFD |
540L |
596*682*1298 |
598*710*1465 |
10 |
95 |
80 |
TDU718BD |
718L |
596*682*1723 |
598*710*1910 |
15 |
105 |
80 |
TDU718BFD |
718L |
596*682*1723 |
598*710*1910 |
15 |
105 |
80 |
TDU870BD |
870L |
898*572*1698 |
900*600*1890 |
15 |
130 |
100 |
TDU870BFD |
870L |
898*572*1698 |
900*600*1890 |
15 |
130 |
100 |
TDU1436BD-4 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
25 |
189 |
100 |
TDU1436BFD-4 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
25 |
189 |
100 |
TDU1436BD-6 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
25 |
189 |
100 |
TDU1436BFD-6 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
25 |
189 |
100 |
주요 특징들
● 스위스에서 수입된 온도 및 습도 센서를 채택합니다.
→ 이는 높은 사용 정밀도를 보장합니다. 칩용 건식 캐비닛에는 메모리 기능이 있으며 정전 후 재설정이 필요하지 않습니다.
● 1.2mm 두께의 아연 도금 강철로 제작되었으며 USA DuPont 정전기 방지 페인트로 코팅되었습니다.
→ 우수한 내하중성, 표면은 18가지 스프레이 페인트 공정으로 처리되었으며 정적 저항 값은 106 -108Ω에 이릅니다.
● 3.2mm 고강도 강화유리창으로 더 나은 관찰이 가능합니다.
→ 완벽한 기밀성과 도난 방지 기능을 갖춘 평면 프레스 아연 합금 잠금 장치.
● 정전 후 초기화가 필요 없는 메모리 기능 탑재.
→ 건조 캐비닛은 정전 후 마지막 설정 값을 자동으로 기억합니다.
● 사용 수명이 15년 이상인 강력한 건조 장치입니다.
→ 건조 캐비닛은 최첨단 제습 기술을 채택하므로 교체가 필요하지 않습니다.
칩용 Climatest Symor® 건식 캐비닛은 다음과 같은 분야에서 중요한 역할을 합니다.
● SMT, 전자제조
● 반도체 장비
● R&D 연구소 및 연구소
● 커뮤니케이션
● LED 조명
● 정밀 품목
Climatest Symor® 건식 장치는 어떻게 작동합니까?
기존의 건조제는 소모품이고 자주 교체해야 하는데 이는 매우 불편합니다. 칩용 Climatest Symor® 건조 캐비닛, 자동 건조 캐비닛 및 ESD 안전 건조 캐비닛은 가장 효과적이고 환경 친화적인 건조제인 5A 분자체를 사용하며 사용 중에 자동으로 재생될 수 있습니다. 전체 제습 과정은 마이크로컴퓨터에 의해 제어됩니다. 주변 습도가 높으면 습기를 흡수하기 시작합니다. 습도가 설정값에 도달하면 흡수를 멈추고 수분을 외부로 배출합니다.
<3%RH 시리즈 제습 속도:
주변 온도 25°C, 습도 60%RH, 도어를 30초 동안 열었다가 닫으면 습도는 30분 이내에 <3%RH로 회복됩니다. 아래 차트를 참조하세요.
칩용 Climatest Symor® 건식 캐비닛, 자동 건조 캐비닛, ESD 건식 캐비닛: 적용
IC, BGA 및 기타 MSD와 같은 전자 부품에는 습도에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 습도는 주로 IC에 부착된 수분 침투에서 나타나며, SMT 가열 과정에서 수증기가 형성되어 IC 수지 패키징 균열, IC 패키지 내부 금속 산화, 불량 등의 원인이 됩니다. 또한 장치가 PCB에 용접될 때 수증기압으로 인해 가상 용접이 발생하여 부품 수리 또는 심지어 낭비가 발생합니다.
일반 보관 |
리플로우 공정 |
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주변의 수분이 패키지에 침투합니다. |
가열하는 동안 수증기 압력이 증가하여 다이와 수지가 분리됩니다. |
수증기는 가열 중에 계속 팽창하여 패키지를 부풀립니다. |
수증기가 패키지를 깨뜨리고 이로 인해 미세 균열이 발생합니다. |
칩용 Climatest Symor® IC 건식 캐비닛은 이러한 어려운 문제를 해결해 드립니다. IPC 표준에서 명시한 MSD 수준을 준수하여 <5%RH, <10%RH를 제공합니다. 고온 베이킹 대신 이러한 캐비닛은 보관 중에 제습되므로 SMT 생산에서 습기를 제거하는 데 가장 적합합니다.
칩용 Climatest Symor® 건식 캐비닛, 자동 건조 캐비닛 및 ESD 건식 캐비닛이란 무엇입니까?
Climatest Symor®는 온도 및 습도 제어 기술에 중점을 두고 있으며, 25개국 이상에 건조 보관 캐비닛을 판매하고 있으며, 안심할 수 있는 품질과 시기적절한 서비스를 통해 국제 시장에서 좋은 평판을 구축하는 데 도움이 되었습니다. 당사의 초저습 보관 캐비닛은 전자제품 제조, R&D, 클린룸 및 실험실 전문가들이 사용하고 신뢰합니다. 이러한 건조 캐비닛은 자체 재생 건조제 제습기를 채택하여 초저습도 환경을 제공하고 건조한 공기/질소 퍼지가 필요하지 않으며 <3%RH 습도를 자동으로 제어할 수 있으며 빠른 복구 시간을 갖습니다.
장점:
● 건식 장치의 긴 서비스 수명, 예상 수명 +15년, 특허 보호.
● 자동 습도 조절, 소모품 없음, 설치 필요 없음, 연결만 하면 됩니다.
● 에너지 절약, 최소 전력 소비.
● 평생 무료 기술 지원이 포함된 2년 보증
다음은 칩용 Climatest Symor® 건식 캐비닛과 TE 냉각 건식 캐비닛을 비교한 것입니다.
자주하는 질문
Q: 선반은 조절 가능하거나 분리 가능합니까?
A: 그렇습니다. 조정 가능하고 제거 가능합니다.
Q: 선반이 지탱할 수 있는 최대 무게는 얼마입니까?
A: Pls는 최대를 참조합니다. 보관 품목이 최대치를 초과하는 경우 각 모델의 하중 지지력. 하중 베어링이 있으면 맞춤화할 수 있습니다.
Q: 습도 수준을 유지하려면 지속적인 전력이 필요합니까?
A: 예, 전원이 꺼지면 주변 습도에 따라 습도가 24시간 이내에 10-15%RH 증가합니다.
Q: 캐비닛 제작에는 어떤 재료가 사용됩니까?
A: 표준 모델은 아연 도금 강철과 강화 유리를 사용하고 스테인레스 스틸 건식 캐비닛은 SS304를 사용합니다.
Q: 캐비닛의 예상 수명은 얼마나 됩니까?
답: 15년 이상.
칩용 건식 캐비닛에 대한 자세한 내용은 당사 웹사이트 www.climatestsymor.com을 방문하거나 sales@climatestsymor.com으로 이메일을 보내 주시면 가장 빠른 시간에 답변해 드리며 가능한 협조를 환영합니다.