실험실 건조용 오븐
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실험실 건조용 오븐

실험실 건조 오븐에는 정밀한 온도 제어 시스템이 장착되어 있어 사용자가 오븐 내부의 특정 온도 수준을 설정하고 유지할 수 있으며 온도 범위는 주변 온도에서 200°C 이상까지 다양합니다. 실험실 건조 오븐은 일반적으로 강제 공기 대류 시스템을 활용하여 챔버 전체에 균일한 열 분포를 보장합니다. 이는 과열점을 방지하고 일관된 베이킹 또는 가열을 보장하는 데 도움이 됩니다.

모델: TBPG-9100A
용량: 90L
내부 크기: 450*450*450mm
외부 차원: 795*730*690mm

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제품 설명

설명

실험실 건조 오븐에는 실시간 온도 판독값을 표시하는 디지털 디스플레이가 있으며 사용자가 건조 과정을 쉽게 모니터링할 수 있습니다. 일반적으로 샘플 및 재료를 배치할 수 있는 조정 가능한 선반 또는 랙이 있으며, 건조 오븐은 단열되어 열 손실을 최소화하고 온도 안정성을 유지합니다. 이는 에너지를 절약하고 효율적인 작동을 보장하는 데 도움이 됩니다.



사양

모델 TBPB-9030A TBPB-9050A TBPB-9100A TBPB-9200A
내부 차원
(W*D*H)mm
320*320*300 350*350*400 450*450*450 600*600*600
외관 치수
(W*D*H)mm
665*600*555 695*635*635 795*730*690 950*885*840
온도 범위 50°C ~ 200°C
온도 변동 ±1.0°C
온도 분해능 0.1°C
온도 균일성 ± 1.5%
선반 2개
타이밍 0~9999분
전원공급장치 AC220V 230V 240V 50HZ/60HZ AC380V 400V 415V 480V 50HZ/60HZ
주변 온도 +5°C~40°C



특징:

• 정밀한 온도 조절 시스템

• 균일한 온도 분포

• PID 마이크로컴퓨터 디지털 디스플레이 컨트롤러

• 강제 공기 대류


일반 작업 단계:

실험실 건조 오븐의 작동 절차는 다음과 같습니다.

• 재료를 선반 위에 놓고 재료 사이에 약간의 거리를 두십시오.

• 오븐을 필요한 온도로 예열하세요.

• 디지털 디스플레이에서 온도와 베이킹 시간을 설정하세요.

• 베이킹 과정 중 온도를 모니터링하십시오.

• 베이킹 시간이 완료되면 오븐 작동이 자동으로 중지됩니다. 내부 온도가 주변 온도만큼 낮아진 후에만 도어를 열어주세요.


일부 재료는 고온에 민감하므로 권장 베이킹 온도와 시간을 따르는 것이 중요합니다. 또한 구운 재료는 건조 과정에 수분이 다시 유입되는 것을 방지하기 위해 건조한 환경에 보관해야 합니다.


애플리케이션

실험실 건조 오븐은 정확한 온도 제어, 균일한 열 분포 및 안정적인 성능을 제공하는 기능으로 인해 전자 제조 산업에 널리 적용됩니다. 이러한 오븐의 일반적인 용도는 다음과 같습니다.

부품 재작업

전자 제품 제조에서 실험실 건조 오븐은 손상 위험 없이 제거 또는 재작업을 위해 민감한 전자 부품이나 어셈블리를 가열해야 하는 부품 재작업 프로세스에 사용됩니다.


열처리

실험실 건조 오븐은 원하는 특성을 달성하기 위해 온화한 가열이 필요한 재료의 어닐링 또는 응력 완화와 같은 열처리 공정에 사용됩니다.


PCB 건조

PCB는 특히 납땜 공정 중이나 습한 환경에 보관할 때 습기를 흡수할 수도 있습니다. PCB에 수분이 갇히면 납땜 연결 오류 및 전기 단락과 같은 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 실험실 건조 오븐은 적절한 납땜을 보장하고 습기 관련 결함을 방지하기 위해 조립 또는 재작업 전에 PCB를 건조하는 데 사용됩니다.


솔더 페이스트 건조

표면 실장 조립 공정에 사용되는 솔더 페이스트에는 플럭스와 솔더 파우더가 포함되어 있습니다. 솔더 페이스트에 과도한 수분이 있으면 성능에 영향을 미치고 솔더링 결함이 발생할 수 있습니다. 열풍 오븐은 솔더 페이스트 카트리지나 스텐실을 굽는 데 사용되어 부품의 습기를 효과적으로 제거합니다.


실험실 건조 오븐은 전자 제조 공정의 필수 장비로 전자 부품 및 어셈블리의 신뢰성과 성능을 보장합니다. 효과적인 수분 제거, 코팅 경화, 납땜 공정 최적화를 통해 베이킹 오븐은 고품질 전자 제품 생산에 기여합니다.




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