실험실에서 전기 오븐 사용

설명

실험실에서 전기 오븐을 사용하면 시료나 재료의 수분을 제거할 수 있습니다. 일반적으로 샘플을 배치하기 위한 내부 선반이 있는 가열된 챔버로 구성됩니다. 오븐 내부의 온도를 제어하고 특정 수준으로 유지하여 베이킹 과정을 원활하게 할 수 있습니다. 이러한 베이킹 오븐은 특정 요구 사항을 충족할 수 있도록 다양한 크기와 온도 범위로 제공됩니다.

사양

특징:

• 정밀한 온도 조절 시스템

• 균일한 온도 분포

• PID 마이크로컴퓨터 디지털 디스플레이 컨트롤러

• 강제 공기 대류

전기 오븐은 실험실 작업에서 어떻게 사용됩니까?

실험실에서 사용되는 전기오븐은 발열체를 통해 뜨거운 공기를 발생시키고, 정밀한 온도 조절 시스템을 통해 온도를 조절하며, 공기 강제 대류를 통해 균일한 열 분포를 보장하는 방식으로 작동됩니다. 이러한 오븐은 건조, 경화 및 열처리를 포함한 실험실 응용 분야에 필수적인 도구입니다. 주요 구성 요소는 다음과 같습니다.

• 발열체

• 온도 조절 시스템

• 온도 감지

• 공기 순환 시스템

• 단열재

• 선반

• 도어 및 씰링 메커니즘

• 제어 시스템

• 안전 보호

일반 작업 단계:

전기 건조 오븐의 작동 절차는 다음과 같습니다.

• 재료를 선반 위에 놓고 재료 사이에 어느 정도 거리를 두십시오.

• 오븐을 필요한 온도로 예열하세요.

• 디지털 디스플레이에서 온도와 베이킹 시간을 설정하세요.

• 베이킹 과정 중 온도를 모니터링하십시오.

• 베이킹 시간이 완료되면 오븐 작동이 자동으로 중지됩니다. 내부 온도가 주변 온도만큼 낮아진 후에만 도어를 열어주세요.

일부 재료는 고온에 민감하므로 권장 베이킹 온도와 시간을 따르는 것이 중요합니다. 또한, 구운 재료는 건조 과정에 습기가 다시 들어가는 것을 방지하기 위해 건조한 환경에 보관해야 합니다.

애플리케이션

전기 건조 오븐은 정확한 온도 제어, 균일한 열 분포 및 안정적인 성능을 제공하는 기능으로 인해 전자 제조 산업에서 일반적으로 사용됩니다. 전기 건조 오븐의 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.

부품 건조

표면 실장 장치(SMD), 집적 회로(IC) 및 커넥터와 같은 전자 부품은 보관 또는 취급 중에 습기를 흡수할 수 있습니다. 습기에 민감한 부품은 납땜 전에 건조시켜 박리, 납땜 접합 결함, 전기적 고장 등의 문제를 방지해야 합니다.

PCB 베이킹

PCB는 특히 납땜 공정 중이나 습한 환경에 보관할 때 습기를 흡수할 수도 있습니다. PCB에 습기가 갇히면 납땜 연결 오류 및 전기 단락과 같은 신뢰성 문제가 발생할 수 있습니다. 베이킹 오븐은 적절한 납땜을 보장하고 습기 관련 결함을 방지하기 위해 조립 또는 재작업 전에 PCB를 건조시키는 데 사용됩니다.

솔더 페이스트 건조

표면 실장 조립 공정에 사용되는 솔더 페이스트에는 플럭스와 솔더 파우더가 포함되어 있습니다. 솔더 페이스트에 과도한 수분이 있으면 성능에 영향을 미치고 솔더링 결함이 발생할 수 있습니다. 전기 건조 오븐은 솔더 페이스트 카트리지 또는 스텐실을 건조하여 부품의 습기를 효과적으로 제거하는 데 사용됩니다.

전기 건조 오븐은 전자 제조 공정에 필수적인 장비로, 전자 부품 및 조립품의 신뢰성과 성능을 보장합니다. 효과적인 수분 제거, 코팅 경화, 납땜 공정 최적화를 통해 베이킹 오븐은 고품질 전자 제품 생산에 기여합니다.