실런트 경화 오븐은 실런트 및 접착제를 경화하기 위해 제조 공정에 사용되는 특수 유형의 오븐입니다. 이러한 오븐은 밀봉제의 경화 과정을 가속화하기 위해 제어된 온도 환경을 제공하여 재료의 적절한 접착 및 밀봉을 보장합니다. 이 오븐에는 정밀한 온도 제어 시스템이 장착되어 있어 사용자가 50°C ~ 250°C 내에서 온도 범위를 설정하고 유지할 수 있습니다.
모델: TBPG-9050A
용량: 50L
내부 크기: 350*350*400mm
외부 차원: 695*635*635mm
설명
실런트 경화 오븐은 일반적으로 강제 공기 대류 시스템을 활용하여 챔버 전체에 균일한 열 분포를 보장합니다. 이는 과열점을 방지하는 데 도움이 되며 밀봉된 모든 표면에 걸쳐 실란트의 일관된 경화를 보장합니다.
사양
| 모델 | TBPB-9030A | TBPB-9050A | TBPB-9100A | TBPB-9200A | |
| 내부 차원 (W*D*H)mm |
320*320*300 | 350*350*400 | 450*450*450 | 600*600*600 | |
| 외관 치수 (W*D*H)mm |
665*600*555 | 695*635*635 | 795*730*690 | 950*885*840 | |
| 온도 범위 | 50°C ~ 200°C | ||||
| 온도 변동 | ±1.0°C | ||||
| 온도 분해능 | 0.1°C | ||||
| 온도 균일성 | ± 1.5% | ||||
| 선반 | 2개 | ||||
| 타이밍 | 0~9999분 | ||||
| 전원공급장치 | AC220V 230V 240V 50HZ/60HZ | AC380V 400V 415V 480V 50HZ/60HZ | |||
| 주변 온도 | +5°C~40°C | ||||
특징:
• 정밀한 온도 조절 시스템
• 균일한 온도 분포
• PID 마이크로컴퓨터 디지털 디스플레이 컨트롤러
• 강제 공기 대류
일반 작업 단계:
실런트 경화 오븐의 작동 절차는 다음과 같습니다.
• 재료를 선반 위에 놓고 재료 사이에 약간의 거리를 두십시오.
• 오븐을 필요한 온도로 예열하세요.
• 디지털 디스플레이에서 온도와 베이킹 시간을 설정하세요.
• 베이킹 과정 중 온도를 모니터링하십시오.
• 경화 시간이 완료되면 오븐 작동이 자동으로 중지됩니다. 내부 온도가 주변 온도만큼 낮아진 후에만 도어를 열어주세요.
일부 재료는 고온에 민감하므로 권장 베이킹 온도와 시간을 따르는 것이 중요합니다. 또한 구운 재료는 건조 과정에 수분이 다시 유입되는 것을 방지하기 위해 건조한 환경에 보관해야 합니다.
애플리케이션
실런트 경화 오븐은 정확한 온도 제어, 균일한 열 분포 및 안정적인 성능을 제공하는 기능으로 인해 전자 제조 산업에 널리 적용됩니다. 이러한 오븐의 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다.
부품 접착
실란트 경화 오븐은 일반적으로 제조 공정에서 접착제를 사용하여 부품을 결합하는 데 사용됩니다. 여기에는 자동차, 항공우주, 전자 및 건설과 같은 산업에서 금속, 플라스틱, 복합재 또는 세라믹 부품의 접착이 포함됩니다.
항공우주 및 해양 산업에서는 탄소 섬유, 유리 섬유, 에폭시 수지 라미네이트 등 복합 재료도 이러한 오븐에서 작동됩니다. 이러한 재료는 서로 결합되어 가볍고 고강도 구조를 만듭니다.
전자 조립
실런트 경화 오븐은 전자 제조 공정에서 인쇄 회로 기판(PCB)의 부품 접착이나 반도체 패키징 응용 분야에 사용되는 접착제를 경화하는 데 사용됩니다.
코팅 경화
실런트 경화 오븐은 보호 또는 장식 목적으로 다양한 기판에 도포된 접착제 코팅을 경화하는 데에도 사용할 수 있습니다. 이러한 코팅에는 페인트, 바니시, 분체 코팅 또는 UV 경화형 접착제가 포함될 수 있습니다.
전반적으로 이러한 오븐은 제어된 온도 환경을 제공함으로써 접착제의 경화 과정을 가속화하고 재료의 적절한 접착 및 접착을 보장합니다.
