혐기성 오븐

설명

불활성 분위기 오븐 시리즈는 실리콘 웨이퍼, 갈륨 비소, 니오브산 리튬, PR 코팅 전 유리의 전처리 베이킹, PR 코팅 후 하드 필름 베이킹 및 현상 후 고온 베이킹을 위해 반도체 제조에 사용됩니다. 또한 전자 액정 디스플레이, LCD, CMOS, IS 및 실험실과 같은 생산 및 과학 연구 부서에도 적합합니다. 또한 비휘발성, 불연성, 비폭발성 품목의 건조, 열처리, 노화 및 기타 고온 테스트에도 사용할 수 있습니다.

주요 매개변수

►기술적 매개변수

용량 : 제품에 따라 맞춤화

온도 범위: 주변 +50°C ~ 250°C

산소 함량: ≤50ppm

온도 균일성: ±2.5%

램프업 속도: 제어 가능

질소 입구: Φ8

질소 흐름: 0-240L/min * 2 채널

►구조

. 내부 오븐: 스테인레스 스틸로 제작되었으며 아르곤 가스로 용접되었습니다.

. 밀폐형: 산소 수준을 낮추기 위해 챔버가 밀봉되어 있습니다.

. 공기 흡입 구조: 비산화성 가스가 챔버를 채울 수 있습니다.

. O2 분석기: 0.5~21% 사이에서 산소 수준을 정확하게 조정합니다.

► 온도 조절 시스템

지능형 JAPAN RKC 온도 컨트롤러, 프로그램 및 고정 값 설정, AT 자동 튜닝, 오프셋 보정 및 전원 끄기 유지.

► 강제 공기 대류

열기 순환 시스템의 특허받은 공기 덕트는 온도 균일성을 자동으로 조정할 수 있습니다.

혐기성(불활성) 오븐의 특징

► 외부 공기의 유입을 방지하기 위해 밀폐된 스테인레스 스틸 스튜디오

► 혐기성 열처리에는 질소 불활성 가스를 사용합니다.

► 유량계와 압력계가 장착되어 있습니다.

► 다중 보호 안전 장치

옵션

► PLC+7” 프로그래밍 가능 컨트롤러

► 3색 깜박임 경보

► 과열 제한기

► 수동 안전장치

불활성 분위기 오븐을 선택하는 이유는 무엇입니까?

오늘날 회로의 배선 재료는 알루미늄에서 저항률이 낮은 구리로 전환되었습니다. 따라서 일반 건조로에서 열처리를 하면 구리 부분이 산화되어 불량이 발생할 수 있습니다. 또한 플래시 메모리에 쓴 데이터가 일렉트로 마이그레이션으로 인해 삭제되었는지, 범프 부분이 산화되었는지 확인하기 위해 250℃ 에이징도 진행하므로 산소 함량을 100ppm 미만으로 줄여야 한다. 이 혐기성 오븐은 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 개발되었습니다.

애플리케이션

불활성 분위기 오븐은 건조 및 노화 테스트를 위한 저산소 환경에서 BPO 접착제/PI 접착제/BCB 접착제 경화, IC(웨이퍼, CMOS, 범핑, TSV, MENS), FPD, 고정밀 전자 부품 및 기타 재료에 주로 사용됩니다. .